Ανάλυση της διαδικασίας υγρού καθαρισμού πυρήνα

I． RCA Standard Wash

Η μέθοδος καθαρισμού RCA είναι μια κλασική ακολουθία υγρού καθαρισμού που αποτελείται από δύο βασικά βήματα:

SC1 διάλυμα καθαρισμού

Σύνθεση: Αμμωνία, υπεροξείδιο του υδρογόνου και απιονισμένο νερό αναμιγνύονται σε αναλογία NH₄Ω:Η₂O₂:H₂O=1:2:10

Συνθήκες διαδικασίας: Η θερμοκρασία ελέγχεται συνήθως στους 50±3 βαθμούς. Λειτουργία: Το διάλυμα χρησιμοποιείται κυρίως για την αφαίρεση σωματιδιακής ρύπανσης στην επιφάνεια των πλακών πυριτίου και μπορεί να αφαιρέσει ελαφρά οργανική ύλη και ορισμένους ρύπους από ελαφρά μέταλλα. Ο μηχανισμός είναι ότι η αμμωνία χαράσσει ομοιόμορφα την επιφάνεια του πυριτίου σε μικρή ποσότητα, και ταυτόχρονα, το υπεροξείδιο του υδρογόνου οξειδώνει την επιφάνεια και κάνει τα σωματίδια να πέφτουν κάτω από τη δράση της ηλεκτροστατικής απώθησης ρυθμίζοντας το δυναμικό της επιφάνειας

Υγρό καθαρισμού SC2

Σύνθεση: υδροχλωρικό οξύ, υπεροξείδιο του υδρογόνου και απιονισμένο νερό

HCl:H2O₂: H₂Συνθήκες διαδικασίας ανάμιξης αναλογίας O=1:2:5: η θερμοκρασία είναι επίσης 50±3 μοίρες. Λειτουργία: Η βασική λειτουργία αυτής της λύσης είναι η αφαίρεση μεταλλικών ρύπων. Το υδροχλωρικό οξύ μπορεί να σχηματίσει διαλυτά σύμπλοκα χλωρίου με μια ποικιλία μεταλλικών ιόντων, έτσι ώστε να διαλύει και να απομακρύνει αποτελεσματικά ακαθαρσίες βαρέων μετάλλων όπως αλκαλικά μέταλλα και μέταλλα μεταπτώσεως.

ΙΙ.Καθαρισμός SPM

Το SPM είναι ένα ισχυρό διάλυμα καθαρισμού που χρησιμοποιείται για την αφαίρεση επίμονων οργανικών ουσιών

Σύνθεση: Το θειικό οξύ και το υπεροξείδιο του υδρογόνου αναμιγνύονται σε αναλογία H2SO₄:H₂O₂,=5∶1 Συνθήκες διεργασίας: πραγματοποιείται σε υψηλή θερμοκρασία 130±5 βαθμών,

Λειτουργία: Χρησιμοποιείται κυρίως για την αφαίρεση φωτοανθεκτικών και άλλων πολύπλοκων οργανικών ρύπων Το πυκνό θειικό οξύ σε υψηλή{0} θερμοκρασία παρέχει ισχυρή οξείδωση και αφυδάτωση και μπορεί να αποσυνθέσει αποτελεσματικά οργανικές ουσίες.

0010-20351 6 INCH DEGAS LAMP MODULE 350C PVD

III.Πυριτική χάραξη: DHF και BHF/BOE

Αυτή η σειρά διεργασιών χρησιμοποιείται για ελεγχόμενη χάραξη στρώσεων μέσων πυριτίου.

1.DHF

Εισαγωγή: Δηλαδή αραιωμένο υδροφθορικό οξύ.

Τυπική αναλογία: Αναλογία αραίωσης κατ' όγκο HF (49%): H₂Ο=1:100 ή 1:10.

Συνθήκες διαδικασίας: Τυπικά εκτελείται σε 25±1 βαθμό.

Λειτουργία: Για τη χάραξη του θερμικά αναπτυσσόμενου πυριτίου και την αφαίρεση του φυσικού στρώματος οξειδίου από την επιφάνεια του πυριτίου. Η εξίσωση αντίδρασης είναι: SiO₂+6HF=H₂SiF₆. +2H₂Ο. Μετά την αφαίρεση του πρωτεύοντος στρώματος οξειδίου, η επιφάνεια του πυριτίου γίνεται υδρόφοβη.

2.BHF/BOE

Εισαγωγή: Δηλαδή, ρυθμισμένο υδροφθορικό οξύ, που αποτελείται από υδροφθορικό οξύ και φθοριούχο αμμώνιο Τυπική αναλογία: NH₄F:HF=10:1 (που χρησιμοποιείται συνήθως)

Συνθήκες διαδικασίας: Η θερμοκρασία ελέγχεται συνήθως στους 25/26,5±1 βαθμό

Λειτουργία και αρχή: Χρησιμοποιείται για την επίτευξη ομοιόμορφης και σταθερής χάραξης πυριτίου. Το ρυθμιστικό αποτέλεσμα του φθοριούχου αμμωνίου διατηρεί τη συγκέντρωση των ιόντων HFz στο διάλυμα, σταθεροποιεί τον ρυθμό χάραξης και αποτρέπει προβλήματα επαναληψιμότητας της διεργασίας που προκαλούνται από διακυμάνσεις στη συγκέντρωση HF. Ταυτόχρονα, η σταθερή τιμή του pH μπορεί να αποφύγει τη διάβρωση της φωτοανθεκτικής μάσκας.

IV.Καθαρισμός HPO: Επιλεκτική χάραξη με νιτρίδιο πυριτίου

Το θερμικό φωσφορικό οξύ χρησιμοποιείται για την επιλεκτική αφαίρεση του στρώματος νιτριδίου του πυριτίου

Συνθήκες διεργασίας: Χρησιμοποιείται φωσφορικό οξύ με συγκέντρωση 86%, επεξεργασμένο σε υψηλή θερμοκρασία 160±5 βαθμούς βαθμών.

Λειτουργία: Αυτή η διαδικασία μπορεί να χαράξει ομοιόμορφα το νιτρίδιο του πυριτίου με χαμηλό ρυθμό χάραξης στο πυρίτιο, επομένως έχει υψηλή αναλογία επιλογής νιτριδίου του πυριτίου/οξειδίου του πυριτίου και χρησιμοποιείται συχνά για την επιλεκτική αφαίρεση μάσκας νιτριδίου του πυριτίου ή για διακοπή στρώσεων σε στρώματα οξειδίου του πυριτίου.

V. Καθαρισμός με διαλύτες

Ο καθαρισμός με διαλύτες χρησιμοποιείται για οργανικούς ρύπους που δεν μπορούν να υποστούν επεξεργασία με διαλύματα-με βάση το νερό. Σύνθεση: Συνήθως περιέχει υδροξυλαμίνη και συμπλοκοποιητικό παράγοντα και συχνά χρησιμοποιεί IPA (ισοπροπυλική αλκοόλη) ή NMP (N-μεθυλοπυρρολιδόνη) ως συν-διαλύτη για τη βελτίωση της αποτελεσματικότητας καθαρισμού.

Συνθήκες διαδικασίας: στους 75±5 βαθμούς, επεξεργασία για περίπου 20 λεπτά,

Λειτουργία: Ειδικά σχεδιασμένο για την αφαίρεση υπολειμμάτων πολυμερούς και επίμονων φωτοανθεκτικών που σχηματίζονται μετά από ξηρή χάραξη και εμφύτευση ιόντων.

Σημείωση: Αυτή η διαδικασία θα χαράξει ελαφρώς τις μεταλλικές μεμβράνες όπως το αλουμίνιο και ο χαλκός και ο αντίκτυπός της στο μεταλλικό στρώμα πρέπει να ληφθεί υπόψη στη διαδικασία ολοκλήρωσης.